天璇700，中端处理器芯片的性能，旗舰处理器的外围配置。
甚至许多厂商觉得将这款处理器用在线下的影像系列产品上面，是一个非常不错的选择。
毕竟这款处理器芯片的影像模组实在是太过于恐怖了，甚至可以说是能够完全凌驾于目前所有安卓旗舰芯片之上的模组。
除了性能和那14nm制程工艺之外，这个处理器芯片倒是完全对得上四百五十元的价格。
除了相应的穿戴芯片和最新的手机处理器芯片外，羽震半导体还表示愿意和在场的众多厂商达成合作战略伙伴的关系，并且愿意和各家厂商共同定制设计相应的元器件小芯片。
这也让许多的手机厂商非常的心动。
柔派发布会上的天璇S3，天璇G1和天璇T1这些外围配置的小芯片的确是给了手机在使用体验上面的巨大提升。
甚至在网络之上对于这些芯片的评价还是非常高的，特别是在用过的柔派手机的用户，对于柔派手机的日常体验的评价可是非常高。
而这些都是目前这些外围配置小芯片所带来的提升。
目前的各家厂商都在尽力的营销自家产品自研的血统，每推出相应的旗舰产品，都要在自家的产品上面加些自研属性。
毕竟现在的整個手机行业是非常的内疚，而若是没有突出自研的技术的话，很难和其他的厂商真正的拉开差距。
羽震半导体这项提议也让许多厂商开始有些心动，甚至在相应的技术分会结束之后便直接找到了羽震半导体寻求相应的合作，共同研发新的芯片。
当然羽震这样做还是为了稳固目前自家在市场中的地位，同时也为自家存在带来相应的收益。
毕竟现在的公司已经有了一定的规模，若是不能够接受一些活来做做，赚到一笔足够多的利润的话，恐怕公司想要继续发展下去也有一定的难度。
虽然目前的羽震半导体身后的周震拥有着充足的资金流，但是羽震半导体的内部高层，还是希望公司能够真正的实现经济方面的独立。
推出全新的芯片产品并销售给目前的手机厂商是羽震半导体的一大经济来源。
而和其他厂商进行相应的合作，共同研发一些拥有着一定功能性的小芯片，也是公司未来发展的一大经济来源。
毕竟目前的各家手机品牌都不怎么缺钱，往往在相应的联合研发投入的时候愿意投入更多的资金进行相应的研发。
这也将成为羽震半导体的一大收入，
而根据目前各家厂商的合作意愿，公司弱势能够和这些国产品牌厂商达成相应的联合研发的关系，一年的收入起码能够达到十亿。
这也能够暂时的为公司带来足够多的发展资金，帮助公司进一步的发展壮大。
时间也渐渐的来到了十月下旬。
今年相对于低调的菊厂，在万众瞩目的期待之中发布了全新的Nova9系列的产品。
Nova系列，作为菊厂的中高端系列产品，同时也是目前菊厂线下的主打系列产品，其受众的用户主要是女性用户和线下用户群体。
而Nova9系列，让人意料之外的是这一次整个系列产品都采用的是天璇处理器芯片。
普通版本采用天璇810！
Pro版本采用天璇820！
两颗天璇处理器芯片都是14nm制程工艺的芯片，但是在相应的发布会上菊厂并没有提这两颗芯片的制程。
毕竟这两颗芯片的整体表现力都非常不错，唯一值得用户们吐槽的也就只有这两颗芯片的制程工艺了。
为了能够让用户接受自家产品，采用这一次的天璇处理器芯片，发布会上面菊厂特意提到这一次的Nova9系列全系采用TFS1.0的闪存和Tppdr1.0的运存。
要知道这相应的闪存和运存芯片，两个芯片加起来的成本都已经能够达到一款中端处理器芯片的价格了。
再加上目前羽震半导体卖给菊厂天璇芯片的价格，这一次的整个性能核心三件套的成本已经不亚于一款火龙888+的价格。
当然为了能够让用户们更好的接受这两款芯片，在菊厂发布会上面还特意公布了这两台机型在全新性能铁三角的价值之下的跑分。
Nova9的安兔兔跑分达到了59万分，Nova9Pro的安兔兔跑分达到了68万分的水平。
总而言之在性能跑分的表现方面，基本上已经超越了目前的终端处理器芯片的性能，处于目前次旗舰处理器芯片的性能水平。
当然这一次这两款芯片的外围配置基本上适合刚刚发布的天璇700处理器芯片的外围配置是差不多相同的。
为此这一次菊厂也对于这个芯片的影像性能介绍尤为繁多。
毕竟这台手机产品本身的定位就是定位线下市场的影像产品，自然而然在影像表现方面拥有着足够优秀的实力。
在前置镜头方面采用4000万的高像素的前置主摄，配合着一颗1200万像素的虚化镜头，同时在相应的自拍算法和自拍算法对焦方面都有了非常大的提升。
而后置的镜头方面，这一次两款产品都采用的是主流的索尼IMX766传感器。
在菊厂影像算法加持下和天璇芯片影像模组的配合下，这一次在展示影像拍照的时候，特意的和某家厂商的GN2传感器对比起来。
在色彩还原程度以及照片的美感方面，Nova9系列的IMX766表现可是超出了大多数用户的想象。
普通版本和Pro版唯一的差距也就只有副摄像头的不同。
共同的2000万像素广角，而普通版本则是采用了一颗500万像素的人像镜头，至于Pro版本则是配上了一颗800万像素的3.7倍光学变焦和50倍混合变焦的长焦镜头。
而在其他的配置方面，菊厂也丝毫不吝啬。
66W充电+4400毫安/4600毫安的电池！
R4高水准的120Hz高素质双曲面屏幕！
总体而言，这一次的产品的表现力还算相对不错。
对比前几代Nova系列来说，这一代的整体产品的水平倒是都有了进步。
虽然处理器芯片没有继续采用麒麟处理器芯片，但是天璇处理器在目前的市面之上，也拥有着非常不错的口碑，也拥有着一群支持这类芯片的用户。
而Nova9系列由于是主打线下系的产品，在产品定价方面倒是定的有一些高了。
普通版本3299起，Pro版本3699起。
这也让一群对于性价比有所追求的用户特意跑来吐槽一番。
不过Nova9系列的产品在易经市场开售，就得到了非常不错的首日销量成绩，这也让其他正在观望的场上也开始有些心动起来。
Nova9系列能这样，那么采用天璇700的他们似乎也可以这样抢占市场。
至于周震此时却是来到了华国科技大学的实验室，此时正在深度的指导冰刻机最后的研发过程。
自从冰刻机项目成立后，整个半导体行业就已经开始完全的运作起来，将目前的冰刻机作为重点项目进行相应的发展。
只不过相应的从0到1的突破，其难度之高可想而知，这也花费了将近两年的时间，才稍微的有一点点突破的眉目。
而在这一个过程之中不仅仅是耗费时间，同样也是耗费相应的人员，总共拥有着差不多将近3000多名的专业人员进行全方面的研发。
其中包括资深专家以及相应各个名校的高材生以及各个半导体企业的工程师。
可以说整个行业都在汇聚在一起争取能够将冰刻机这项技术攻克。
在这两年的时间之中总共烧了差不多一千五百个亿，现在也总算是在整体的设计之中有了一定的突破的前兆。
“按照目前的研发进展，估计等到明年年初就能够正式的研发，出相应的拼客及并且真正的拼装组件生产出来相应的产品！”
周震在看着目前整个冰刻机的研发的进度，也不免的发出了一阵感慨。
在经历了这么长时间的努力，终于是有了相应新的技术的突破，只不过这只是芯片半导体领域制造的新的开始。
芯片相应的设计软件技术！芯片的原材料等……
这些都是影响目前华国半导体行业发展的重要因素。
就从芯片的原材料来说，芯片现在的原材料的成分基本上是硅，这种硅的成分元素在沙子之中非常常见，甚至许多人觉得用沙子就可以去制造芯片。
其实这个想法是错的！
芯片的制造需要高精度的硅才能够进行相应的制成相关的芯片晶圆再经过相应的刻蚀后才能成为芯片。
这种高精度的硅的提取难度是非常大的，这也使得目前的芯片，大多数的原材料都是从自然界之中采取。
而这类高精度硅最主要的产出地区就是西方的北美洲，基本上全球75%的材料都是来自于那里。
而国内虽然也有相应的高精度的硅，但是目前能够探寻并且进行开采的硅的数量少之又少。
材料方面的问题就已经如此棘手，那么在其他一系列的生产线索造就的问题也将会是缠绕目前国内半导体发展的主要问题。
甚至许多厂商觉得将这款处理器用在线下的影像系列产品上面，是一个非常不错的选择。
毕竟这款处理器芯片的影像模组实在是太过于恐怖了，甚至可以说是能够完全凌驾于目前所有安卓旗舰芯片之上的模组。
除了性能和那14nm制程工艺之外，这个处理器芯片倒是完全对得上四百五十元的价格。
除了相应的穿戴芯片和最新的手机处理器芯片外，羽震半导体还表示愿意和在场的众多厂商达成合作战略伙伴的关系，并且愿意和各家厂商共同定制设计相应的元器件小芯片。
这也让许多的手机厂商非常的心动。
柔派发布会上的天璇S3，天璇G1和天璇T1这些外围配置的小芯片的确是给了手机在使用体验上面的巨大提升。
甚至在网络之上对于这些芯片的评价还是非常高的，特别是在用过的柔派手机的用户，对于柔派手机的日常体验的评价可是非常高。
而这些都是目前这些外围配置小芯片所带来的提升。
目前的各家厂商都在尽力的营销自家产品自研的血统，每推出相应的旗舰产品，都要在自家的产品上面加些自研属性。
毕竟现在的整個手机行业是非常的内疚，而若是没有突出自研的技术的话，很难和其他的厂商真正的拉开差距。
羽震半导体这项提议也让许多厂商开始有些心动，甚至在相应的技术分会结束之后便直接找到了羽震半导体寻求相应的合作，共同研发新的芯片。
当然羽震这样做还是为了稳固目前自家在市场中的地位，同时也为自家存在带来相应的收益。
毕竟现在的公司已经有了一定的规模，若是不能够接受一些活来做做，赚到一笔足够多的利润的话，恐怕公司想要继续发展下去也有一定的难度。
虽然目前的羽震半导体身后的周震拥有着充足的资金流，但是羽震半导体的内部高层，还是希望公司能够真正的实现经济方面的独立。
推出全新的芯片产品并销售给目前的手机厂商是羽震半导体的一大经济来源。
而和其他厂商进行相应的合作，共同研发一些拥有着一定功能性的小芯片，也是公司未来发展的一大经济来源。
毕竟目前的各家手机品牌都不怎么缺钱，往往在相应的联合研发投入的时候愿意投入更多的资金进行相应的研发。
这也将成为羽震半导体的一大收入，
而根据目前各家厂商的合作意愿，公司弱势能够和这些国产品牌厂商达成相应的联合研发的关系，一年的收入起码能够达到十亿。
这也能够暂时的为公司带来足够多的发展资金，帮助公司进一步的发展壮大。
时间也渐渐的来到了十月下旬。
今年相对于低调的菊厂，在万众瞩目的期待之中发布了全新的Nova9系列的产品。
Nova系列，作为菊厂的中高端系列产品，同时也是目前菊厂线下的主打系列产品，其受众的用户主要是女性用户和线下用户群体。
而Nova9系列，让人意料之外的是这一次整个系列产品都采用的是天璇处理器芯片。
普通版本采用天璇810！
Pro版本采用天璇820！
两颗天璇处理器芯片都是14nm制程工艺的芯片，但是在相应的发布会上菊厂并没有提这两颗芯片的制程。
毕竟这两颗芯片的整体表现力都非常不错，唯一值得用户们吐槽的也就只有这两颗芯片的制程工艺了。
为了能够让用户接受自家产品，采用这一次的天璇处理器芯片，发布会上面菊厂特意提到这一次的Nova9系列全系采用TFS1.0的闪存和Tppdr1.0的运存。
要知道这相应的闪存和运存芯片，两个芯片加起来的成本都已经能够达到一款中端处理器芯片的价格了。
再加上目前羽震半导体卖给菊厂天璇芯片的价格，这一次的整个性能核心三件套的成本已经不亚于一款火龙888+的价格。
当然为了能够让用户们更好的接受这两款芯片，在菊厂发布会上面还特意公布了这两台机型在全新性能铁三角的价值之下的跑分。
Nova9的安兔兔跑分达到了59万分，Nova9Pro的安兔兔跑分达到了68万分的水平。
总而言之在性能跑分的表现方面，基本上已经超越了目前的终端处理器芯片的性能，处于目前次旗舰处理器芯片的性能水平。
当然这一次这两款芯片的外围配置基本上适合刚刚发布的天璇700处理器芯片的外围配置是差不多相同的。
为此这一次菊厂也对于这个芯片的影像性能介绍尤为繁多。
毕竟这台手机产品本身的定位就是定位线下市场的影像产品，自然而然在影像表现方面拥有着足够优秀的实力。
在前置镜头方面采用4000万的高像素的前置主摄，配合着一颗1200万像素的虚化镜头，同时在相应的自拍算法和自拍算法对焦方面都有了非常大的提升。
而后置的镜头方面，这一次两款产品都采用的是主流的索尼IMX766传感器。
在菊厂影像算法加持下和天璇芯片影像模组的配合下，这一次在展示影像拍照的时候，特意的和某家厂商的GN2传感器对比起来。
在色彩还原程度以及照片的美感方面，Nova9系列的IMX766表现可是超出了大多数用户的想象。
普通版本和Pro版唯一的差距也就只有副摄像头的不同。
共同的2000万像素广角，而普通版本则是采用了一颗500万像素的人像镜头，至于Pro版本则是配上了一颗800万像素的3.7倍光学变焦和50倍混合变焦的长焦镜头。
而在其他的配置方面，菊厂也丝毫不吝啬。
66W充电+4400毫安/4600毫安的电池！
R4高水准的120Hz高素质双曲面屏幕！
总体而言，这一次的产品的表现力还算相对不错。
对比前几代Nova系列来说，这一代的整体产品的水平倒是都有了进步。
虽然处理器芯片没有继续采用麒麟处理器芯片，但是天璇处理器在目前的市面之上，也拥有着非常不错的口碑，也拥有着一群支持这类芯片的用户。
而Nova9系列由于是主打线下系的产品，在产品定价方面倒是定的有一些高了。
普通版本3299起，Pro版本3699起。
这也让一群对于性价比有所追求的用户特意跑来吐槽一番。
不过Nova9系列的产品在易经市场开售，就得到了非常不错的首日销量成绩，这也让其他正在观望的场上也开始有些心动起来。
Nova9系列能这样，那么采用天璇700的他们似乎也可以这样抢占市场。
至于周震此时却是来到了华国科技大学的实验室，此时正在深度的指导冰刻机最后的研发过程。
自从冰刻机项目成立后，整个半导体行业就已经开始完全的运作起来，将目前的冰刻机作为重点项目进行相应的发展。
只不过相应的从0到1的突破，其难度之高可想而知，这也花费了将近两年的时间，才稍微的有一点点突破的眉目。
而在这一个过程之中不仅仅是耗费时间，同样也是耗费相应的人员，总共拥有着差不多将近3000多名的专业人员进行全方面的研发。
其中包括资深专家以及相应各个名校的高材生以及各个半导体企业的工程师。
可以说整个行业都在汇聚在一起争取能够将冰刻机这项技术攻克。
在这两年的时间之中总共烧了差不多一千五百个亿，现在也总算是在整体的设计之中有了一定的突破的前兆。
“按照目前的研发进展，估计等到明年年初就能够正式的研发，出相应的拼客及并且真正的拼装组件生产出来相应的产品！”
周震在看着目前整个冰刻机的研发的进度，也不免的发出了一阵感慨。
在经历了这么长时间的努力，终于是有了相应新的技术的突破，只不过这只是芯片半导体领域制造的新的开始。
芯片相应的设计软件技术！芯片的原材料等……
这些都是影响目前华国半导体行业发展的重要因素。
就从芯片的原材料来说，芯片现在的原材料的成分基本上是硅，这种硅的成分元素在沙子之中非常常见，甚至许多人觉得用沙子就可以去制造芯片。
其实这个想法是错的！
芯片的制造需要高精度的硅才能够进行相应的制成相关的芯片晶圆再经过相应的刻蚀后才能成为芯片。
这种高精度的硅的提取难度是非常大的，这也使得目前的芯片，大多数的原材料都是从自然界之中采取。
而这类高精度硅最主要的产出地区就是西方的北美洲，基本上全球75%的材料都是来自于那里。
而国内虽然也有相应的高精度的硅，但是目前能够探寻并且进行开采的硅的数量少之又少。
材料方面的问题就已经如此棘手，那么在其他一系列的生产线索造就的问题也将会是缠绕目前国内半导体发展的主要问题。