周震在得到华科院的要求也懵逼了。
冰刻机这技术已经基本上备有全球用户都已经熟知了，羽震半导体现在已经完全的可以进行5纳米制程工艺的生产，怎么还要突然保密呢！
要知道周震还想要靠着这一次自家半导体代工领域技术突破的方式，好好的在全球用户眼前装…刷一波声望值。
要知道一直以来大陆地区的半导体领域可谓是落后于全球十多年的时间。
羽震半导体现在拥有着全球最为领先的设计水平，再加上相应的顶尖的芯片生产水平，必然能够成为行业之中最闪耀的一颗明星。
这样能够大幅度的提升国内半导体领域在全球之中的地位。
没想到现在的这种消息还要做保密处理，这不是要了周震的老命了吗？
要知道这次的制程工艺若是爆料出去的话，周震以及羽震半导体能够获得非常多的声望值。
甚至可以靠着相应的技术吸引到部分用户的关注进行芯片代工，虽然说目前的生产线还有所欠缺。
等到冰刻机多的时候，羽震半导体的产线自然而然会进行大规模的扩建。
而目前许多的厂商都在追求科技创新自主自研，到时候完全可以依靠和这些厂商的联合设计以及相应的芯片代工赚取足够多的利润。
可以说羽震可以生产5代工芯片的消息爆料出去的话，周震不仅能够获得足够多的声望值的同时，获得相应的收益值也不会少到哪里去。
「我们这样做也是有些被逼无奈，毕竟目前的芯片的领先制造技术以及相应的大部分的极致硅原材料都掌握在其他全球顶尖半导体科技公司手中！」
「虽然说近几年来华国公司开始对于相应的硅材料进行提纯冶炼，但是真正的能够运用在芯片半导体生产的材料完全不足北美的1/40！」
「如今国内半导体公司还需要蛰伏发展，等到相应的芯片材料有了决定性的突破之后，或许就可以和北美那边的科技公司肆无忌惮的中门对狙了！」
华科院的解释也非常的合理，毕竟目前的华科越担心刚刚作出的成果就腹死胎中。
在没有能够完全打破整个全球半导体体系的前提下，目前的华科院还是不想将目前华国半导体铁领域最新的技术，完全的曝光在全球用户的眼中。
虽然说目前对于羽震半导体最新的制程工艺的突破而感到兴奋，但是在最为关键的时刻，还是需要循序渐进，防微杜渐。
周震在听到了对方的解释之后，原本紧绷的脸上也露出了一抹笑容。
材料！呵呵？要不是现在碳基半导体材料产能还不足，估计再刚刚发布的天璇8X1和天璇9X1处理器芯片上面就用上了碳基材料。
只不过目前的碳基材料虽然说已经能够开始进行生产，但是其由于才刚刚进行材料的研发生产，整体的材料的良品率和成本都比较高。
这也使得目前的羽震半导体无法真正的将这一次材料完全的运用在新的芯片。
不过按照目前的生产和研发进度来说明年下半年开始，随着技术生产的相对于成熟之后便可以开始进行大规模的批量生产。
到时候碳基芯片将会成为撼动传统半导体领域的新材料。
不过在此之前，为了能够满足接下来一年时间之内的芯片生产的硅基材料的进口，周震还是暂时没有选择将碳基材料曝光。
但是等到明年开始，羽震半导体将以势如破竹的趋势来对于全球半导体领域进行降维打击。
「好的，我明白了！」
周震乐呵呵的回答道，心里也在盘算着如何快速地得到更多的冰刻机。
毕竟羽震半导体接下来的发展可是需要更多的冰刻机芯片的产能。
毕竟目前一台冰刻机产能虽然能够满足整
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第二百五十六章 苟着？免费阅读：，！
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个柔派的发展，但是向外扩张的剩余的芯片数量将会变少。
按照道理来说，羽震半导体设计的芯片可是要出售给其他厂商的。
周震挂了电话，在接下来的几天之中也陆陆续续的接到了余大嘴等一系列同行的电话。
当这些厂商询问这一次的天璇芯片代工的时候，周震直接回答了一句:台积电！
不管对方信不信，反正周震是信了。
于是渐渐的在整個科技行业之中传出来一个新的谣言。
羽震半导体所设计的天璇处理器芯片都是台积电，偷偷在晚上黑灯瞎火关灯之后生产的。
甚至这个消息还传到了大陆另外一边的台积电耳朵之中。
「真TM放屁！怎么可能是我们台积电，到底是谁说出这样恶意中伤的谣言，这是要把我们台积电往火上面烤啊！」
台积电负责人徐聪在得到了这样的消息之后，不免狠狠的将桌子拍出了一道裂痕。
要知道目前的台积电整体的发展非常的顺利，但是和目前的全球的科技联盟也有着或多或少的冲突。
而这个谣言若是传到了其他的科技公司耳朵之中，这些科技公司到底会怎么看他们台积电？
就算这些科技公司明知道这个消息是假的，依旧会对于台积电有别的心思。
在面对科技联盟打压一直没有出声的台积电，在面对了这流言四起的谣言后终于是坐不住了。
「最近在网络之上流传的天璇某芯片，其芯片的代工非台积电生产，望网友周知！」
显然此时的台积电，连忙的发表了相应的声明想要完全的摆脱流言蜚语所带来的困难。
毕竟有时候流言蜚语害死人。
而其他从周震得知消息的科技公司高管，看着目前的台积电的反应，此时的脑海之中也开始对羽震半导体有了新的猜测。
不过羽震半导体没有发表任何消息之前，他们也不好或者说是不敢点破。
毕竟现在的羽震半导体和其身后周震供应链体系，带给了整个科技行业新的发展趋势。
甚至许多厂商看到了周震供应链体系，在未来发展的无限可能，在这种情况之下，自然而然首要选择的是抱紧大腿。
做那些费力不讨好容易去得罪别人的事情，想都不要想。
这些科技公司的高层能够将公司做得如此之大，在处理和供应链公司关系方面。可是精明的很。
别人不说，我也就不点破。
十月中旬！
让人意想不到的是火龙的处理器芯片，在今年十月份中旬就正式的出现，在了大众的视野之中，可以说今年的火龙处理器芯片可谓是解释了啥是一年三代。
有毁誉参半，被用户们骂惨的火龙8Ge1。
也有口碑回暖的性能和功耗表现完全及格的台积电火龙8Ge1+。
而这一次的膏通总算是活明白了，在面对如今的市场形势之下，也开始考虑自家公司即将面临的障碍。
联发科崛起！再加上最近突然出现的天璇处理器芯片，让膏通是异常难受。
而这一次的膏通火龙8Ge2处理器芯片依旧是采用的台积电4纳米工艺，只不过在相应的芯片的CPU设计方面有了非常大的改变。
这一次的火龙8Ge2采用了「1+2+2+3」的架构。
一颗3.12G的X3超大核心+两颗2.72G的A720大核心+两颗2.4G的A710中核心+3颗1.8G的A520的能效核心。
可以说这一次的芯片的设计非常的大胆。
光性能核心就有五颗！
当然在能效核心方面，这三颗能效核心的日常的表现能力比今年的火龙8Ge1+还要强一点！
并且相应的考分成绩也出
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来了，在单核保分方面来到了1420分，多核跑分方面来到了4660分的水平。
整体的多核CPU的跑分成绩已经基本上来到了A15的水准。
在GPU方面采用的是最新的Areo740图形处理器相较于性能方面比上一代的GPU性能提升了30%。
在其他方面这一次的性能的功耗基本上持平上一代的火龙8Ge1+。
而火龙8Ge2据说比火龙8Ge1+在性能方面整体的性能提升了大概25%左右，整体的安兔兔跑分水准来到了121万分到124万分之间。
若是配合最新公布的UFS4.0和LPr5X转存及运存协议整体的跑分能够维持在123万到128万分之间。
可以说这个性能表现方面已经非常接近A15处理器芯片， 同时和天璇1000都能够打得有来有回了。
当然随着相应的爆料公布，网友发觉这款芯片虽然强，但是相比于在今年10月份发布的天璇8X1来说还是要差了许多。
甚至有大部分网友觉得在能耗比方面天璇的处理器芯片的表现水平，已经完全超越了一众的手机芯片。
不过火龙也尽力了，这款芯片可以说是最近几年火龙处理器芯片之中最让膏通耗费了大量心血和精力的处理器芯片。
为了能够保证目前自己在高端旗舰市场的市场份额，在这款芯片上面膏通把性能和功耗维持在一个可平衡的点，来保证这款芯片在日常使用体验方面的提升。
只不过现在的火龙处理器芯片，在这两年的发展之中，已经将前几年好不容易打下来的口碑，已经毁得一干二净，这让大多数用户对于火龙处理器芯片难以重新的获取信任。
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要知道周震还想要靠着这一次自家半导体代工领域技术突破的方式，好好的在全球用户眼前装…刷一波声望值。
要知道一直以来大陆地区的半导体领域可谓是落后于全球十多年的时间。
羽震半导体现在拥有着全球最为领先的设计水平，再加上相应的顶尖的芯片生产水平，必然能够成为行业之中最闪耀的一颗明星。
这样能够大幅度的提升国内半导体领域在全球之中的地位。
没想到现在的这种消息还要做保密处理，这不是要了周震的老命了吗？
要知道这次的制程工艺若是爆料出去的话，周震以及羽震半导体能够获得非常多的声望值。
甚至可以靠着相应的技术吸引到部分用户的关注进行芯片代工，虽然说目前的生产线还有所欠缺。
等到冰刻机多的时候，羽震半导体的产线自然而然会进行大规模的扩建。
而目前许多的厂商都在追求科技创新自主自研，到时候完全可以依靠和这些厂商的联合设计以及相应的芯片代工赚取足够多的利润。
可以说羽震可以生产5代工芯片的消息爆料出去的话，周震不仅能够获得足够多的声望值的同时，获得相应的收益值也不会少到哪里去。
「我们这样做也是有些被逼无奈，毕竟目前的芯片的领先制造技术以及相应的大部分的极致硅原材料都掌握在其他全球顶尖半导体科技公司手中！」
「虽然说近几年来华国公司开始对于相应的硅材料进行提纯冶炼，但是真正的能够运用在芯片半导体生产的材料完全不足北美的1/40！」
「如今国内半导体公司还需要蛰伏发展，等到相应的芯片材料有了决定性的突破之后，或许就可以和北美那边的科技公司肆无忌惮的中门对狙了！」
华科院的解释也非常的合理，毕竟目前的华科越担心刚刚作出的成果就腹死胎中。
在没有能够完全打破整个全球半导体体系的前提下，目前的华科院还是不想将目前华国半导体铁领域最新的技术，完全的曝光在全球用户的眼中。
虽然说目前对于羽震半导体最新的制程工艺的突破而感到兴奋，但是在最为关键的时刻，还是需要循序渐进，防微杜渐。
周震在听到了对方的解释之后，原本紧绷的脸上也露出了一抹笑容。
材料！呵呵？要不是现在碳基半导体材料产能还不足，估计再刚刚发布的天璇8X1和天璇9X1处理器芯片上面就用上了碳基材料。
只不过目前的碳基材料虽然说已经能够开始进行生产，但是其由于才刚刚进行材料的研发生产，整体的材料的良品率和成本都比较高。
这也使得目前的羽震半导体无法真正的将这一次材料完全的运用在新的芯片。
不过按照目前的生产和研发进度来说明年下半年开始，随着技术生产的相对于成熟之后便可以开始进行大规模的批量生产。
到时候碳基芯片将会成为撼动传统半导体领域的新材料。
不过在此之前，为了能够满足接下来一年时间之内的芯片生产的硅基材料的进口，周震还是暂时没有选择将碳基材料曝光。
但是等到明年开始，羽震半导体将以势如破竹的趋势来对于全球半导体领域进行降维打击。
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周震乐呵呵的回答道，心里也在盘算着如何快速地得到更多的冰刻机。
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当这些厂商询问这一次的天璇芯片代工的时候，周震直接回答了一句:台积电！
不管对方信不信，反正周震是信了。
于是渐渐的在整個科技行业之中传出来一个新的谣言。
羽震半导体所设计的天璇处理器芯片都是台积电，偷偷在晚上黑灯瞎火关灯之后生产的。
甚至这个消息还传到了大陆另外一边的台积电耳朵之中。
「真TM放屁！怎么可能是我们台积电，到底是谁说出这样恶意中伤的谣言，这是要把我们台积电往火上面烤啊！」
台积电负责人徐聪在得到了这样的消息之后，不免狠狠的将桌子拍出了一道裂痕。
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而这一次的膏通火龙8Ge2处理器芯片依旧是采用的台积电4纳米工艺，只不过在相应的芯片的CPU设计方面有了非常大的改变。
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一颗3.12G的X3超大核心+两颗2.72G的A720大核心+两颗2.4G的A710中核心+3颗1.8G的A520的能效核心。
可以说这一次的芯片的设计非常的大胆。
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当然在能效核心方面，这三颗能效核心的日常的表现能力比今年的火龙8Ge1+还要强一点！
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在其他方面这一次的性能的功耗基本上持平上一代的火龙8Ge1+。
而火龙8Ge2据说比火龙8Ge1+在性能方面整体的性能提升了大概25%左右，整体的安兔兔跑分水准来到了121万分到124万分之间。
若是配合最新公布的UFS4.0和LPr5X转存及运存协议整体的跑分能够维持在123万到128万分之间。
可以说这个性能表现方面已经非常接近A15处理器芯片， 同时和天璇1000都能够打得有来有回了。
当然随着相应的爆料公布，网友发觉这款芯片虽然强，但是相比于在今年10月份发布的天璇8X1来说还是要差了许多。
甚至有大部分网友觉得在能耗比方面天璇的处理器芯片的表现水平，已经完全超越了一众的手机芯片。
不过火龙也尽力了，这款芯片可以说是最近几年火龙处理器芯片之中最让膏通耗费了大量心血和精力的处理器芯片。
为了能够保证目前自己在高端旗舰市场的市场份额，在这款芯片上面膏通把性能和功耗维持在一个可平衡的点，来保证这款芯片在日常使用体验方面的提升。
只不过现在的火龙处理器芯片，在这两年的发展之中，已经将前几年好不容易打下来的口碑，已经毁得一干二净，这让大多数用户对于火龙处理器芯片难以重新的获取信任。
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