荣耀60和60Pro这两款产品推出来的时候，各家厂商还是有些担心影响自家产品的销量。
但是担心归担心，但没有像荣耀play6Pro推出时那么惊恐。
杀疯了！
这是许多手机厂商高层心中的想法。
天璇9X1A是一款目前定位最高的处理器芯片，甚至在性能表现方面已经完全能够媲美果子的A16。
其恐怖的极致性能以及相应的功耗表现，都足以让这款芯片成为行业之中最为恐怖的存在。
而各家厂商都基本上准备将这款芯片运用在自家的高端旗舰手机上面。
可众多厂商万万没有想到，荣耀竟然如此凶狠的将这款芯片运用在了终端入门的性价比手机上面。
更不要说其中12+512如此大存储版本的产品的价格竟然来到了3399元这个价格区间。
这个价格上可以打各家厂商的入门旗舰机，下可以按着各家厂商的终端机和性价比旗舰机在地上疯狂的摩擦。
虽然这款产品整体的表现和配置都看起来非常的偏科，但是对于一些追求性价比的用户来说，这款产品的诚意却摆到了极致。
R5材质的oled屏幕！
天璇9X1A性能三件套！
5500毫安的电池，配合着120W的超级快充！
这对于性能党是一款绝杀的产品。
甚至一些2500元价位以上的其他品牌的产品都将会被这款产品直接打得抬不起头来。
这一次的荣耀除了相应的手机产品之外，还有一款全新的平板。
荣耀平板，11.2英寸大屏，全金属机身四扬声器，3K柔羽的LCD屏幕，天璇8X1A，10000毫安电池配合66W快充！
荣耀的平板的整体素质还算比较高，并且这一次的荣耀平板的价格也让许多网友非常的心动。
8+256存储的基础版价格为2599元，8+512存储的价格为2999元，其中顶配版本还拥有着5G插卡版，价格也来到了3299元。
这一次荣耀的全新的新品发布，让许多网友也见识到了荣耀的实力，当然也让部分的网友感慨，荣耀今年可能会依靠着羽震半导体的崛起迅速抢占更多的市场。
毕竟这两年荣耀借助着周震供应链体系的发展，得到了非常多迅速提升自家产品实力的机会。
虽然提升了产品的实力，但是并没有真正的把“周震”供应链体系的优势完全发挥起来，
毕竟羽震前段时间，能够提供的处理器芯片并不是特别的多。
这也导致荣耀其实在这两年发展之中，高端旗舰是借助了羽震半导体的天璇处理器芯片。
但是在中低端甚至是在四千元以下价位基本上是依靠联发科来度日子。
只不过随着目前的羽震半导体强势回归，并且带来更多产能的处理器芯片，之后让目前的荣耀在两千价位也能够运用到天璇处理器芯片。
而现如今就连天璇9系列的处理器芯片都能够来到三千元以内的价位，这也让部分的网友猜测荣耀恐怕未来会将两千元以内的产品都用上天璇的芯片。
随着新品的发布，再加上荣耀公司特意的请人专门来进行品牌和产品的营销，这时的荣耀在整個线上市场的热度和口碑持续飙升。
到了新品开售的当天，荣耀所取得的成绩让整个市场为之震动。
整个产品线上首销的当日所有的产品的总销售量突破一百万台！
其中荣耀Play6Pro当日的销量更是突破了三十五万台，要知道这款产品在推出了半个小时之内，就已经出现了缺货和到货通知的情况。
要不是荣耀为了能够使得自家的产品在未来的时间段拥有着更久的销售时间，限制了首日销售产品的库存。
恐怕这款专门为性能档和性价比档所准备的产品，销量恐怕还要再提升一些。
荣耀Play6Pro可以说是这一次荣耀在整个线上市场交出来的一个非常好的答卷。
整个产品方面虽然槽点满满，但是对于一些喜欢高性能和游戏的用户来说就是一台神机。
当然这款产品的出现也引起了两千元价位各家厂商的担忧。
毕竟这款产品在推出以后，其他厂商的同价位的产品，基本上销量开始停滞不前。
所有在线上购买手机的用户在考虑过产品的品牌影响力和产品的性价比之后，都会首要的将产品目标锁定在荣耀Play6Pro上。
而其他的厂商想要推出更加具有性价比的产品的时候，却发现这样的成功却难以复刻。
毕竟从目前这款产品的硬件配置来看一块屏幕的成本基本上在一千元左右，当然若是出现大量订货的情况的话可以压到九百元左右。
再算上目前的处理器，闪存和运存芯片来说，整个核心的性能的硬件配置的成本就超过了一千两百元。
这也就意味着光屏界相应的屏幕和手机的核心处理器来说，整款产品的成本就来到了两千一百元以上。
其他厂商也专门的进行了相应的运算和统计，发现这一次这款产品的成本，价格基本上来到了2700到2800之间！
这也就意味着荣耀将这款产品的利润压得炸到了一个非常低的顶点。
并且这些运算还没有算上相应的仓库和交通运输的人工一系列的成本。
甚至有些厂商想要借此机会来模仿一下荣耀推出类似的产品，最后再考虑了相应的产品的成本之后，最终还是放弃了这次计划。
毕竟目前的各家厂商知道荣耀背靠着周震供应链体系，或许能够靠着周震供应链体系的机会获得足够多的成本减免。
拥有着如此庞然大物的支持，可以说这是荣耀的幸运，也是其他厂商的不幸。
甚至有些厂商能够感觉到未来的线上市场恐怕会在覆盖外荣耀的手中。
另外一边的羽震半导体在经过了差不多将近半年的努力之后，终于将第一批的四纳米制成工艺的处理器芯片，批量化流片成功。
从五纳米工艺升级到四纳米工艺。
或许在其他用户眼中这样的工艺的提升对于工会有太多的作用，但是在羽震半岛体来说，这次的提升却是一个非常大的。
由于这一次采用的芯片的设计和生产的工具和普通的光刻机有一点点差距，再加上材料方面采用的是全新的碳基的半导体材料。
这使得在进行了相应的工艺升级之后，整体的处理器芯片在相应的新工艺的价值之下，能够节约大概10%的占用面积同时在功耗方面缩减25%。
在新材料的加持之下，甚至这一次的处理器芯片，在相应的频率方面也能够得到相应的提高，在提高频率之后也能够防止栅极漏电的情况。
这也就意味新的工艺配合着新的材料，能够使得生产的处理器芯片在功耗表现方面拥有着更为突出的表现，同时在极致性的方面也能够得到充分的发挥。
而有了如此全新的工艺之后，羽震半导体也生产了自家公司的第一款四纳米制程工艺的处理器芯片。
天璇20X1！
这也是今年羽震半导体对移动端市场输送的最为顶尖的超高端旗舰处理器芯片。
相比于已发布的处理器芯片来说，这款处理器芯片的各个方面都是最新的工艺。
首先新的制程，第一款四纳米制程工艺处理器芯片。
其次新的芯片堆叠架构，五层堆叠架构！
然后在处理器核心方面也是采用了最新的核心架构。
在性能方面，首次采用了最新Z16和H16新的CPU和GPU核心架构。
其中全新的，Z16的CPU核心相比于上一代的Z15来说，极致性能提升了15%，功耗降低了5%。
不过在中低频率方面，Z15的整体的能耗比还是要比极致性能的Z16要稍微的好上一点点。
H16这颗GPU核心相比于上代来说，在功耗不变的前提之下，整体的性能提升了25%。
并且这一次CPU架构也采用了全新的立体式堆叠架构，1+2+3+4+6五层堆叠架构！
16颗核心的顶尖CPU！
这一次的羽震半导体可谓是在芯片堆叠方面下足了功夫，直接将原本的10核心架构升级到了16核心架构。
并且在原本的四层堆叠架构的缓存也得到了升级。
原本的“1+2+3+4”四层堆叠，在各个堆叠层的缓存从高到低分别是64M，16M，4M，512K。
而在将核心堆叠架构升级到最高水平之后，整体的堆叠架构缓存也得到了提升。
顶层64M，其次32M，16M，4M，512K。
整个堆叠的在第二层性能核心的缓存得到了提升，这也就意味着第2层的核心性能是目前整个处理器芯片CPU的重要性能提供部分。
首先这一次主超大核心采用一颗3.2Ghz的Z16核心，第2层的两颗大核心则是采用了2.8Ghz的Z16大核心。
而到了第三层和第四层的时候核心却采用在中低频率方面功耗更低的Z15核心。
三颗2.4Ghz的Z15核心+四颗2.2Ghz的Z15核心。
至于在最底层采用了6颗全新的Z6能效核心，Z6的能效核心相较于Z5的能效核心来说性能提升了5%，但功耗却缩减了20%。
六颗能效小核心，也能够让这款处理器芯片在低频率的情况之下拥有着更好的表现力。
但是担心归担心，但没有像荣耀play6Pro推出时那么惊恐。
杀疯了！
这是许多手机厂商高层心中的想法。
天璇9X1A是一款目前定位最高的处理器芯片，甚至在性能表现方面已经完全能够媲美果子的A16。
其恐怖的极致性能以及相应的功耗表现，都足以让这款芯片成为行业之中最为恐怖的存在。
而各家厂商都基本上准备将这款芯片运用在自家的高端旗舰手机上面。
可众多厂商万万没有想到，荣耀竟然如此凶狠的将这款芯片运用在了终端入门的性价比手机上面。
更不要说其中12+512如此大存储版本的产品的价格竟然来到了3399元这个价格区间。
这个价格上可以打各家厂商的入门旗舰机，下可以按着各家厂商的终端机和性价比旗舰机在地上疯狂的摩擦。
虽然这款产品整体的表现和配置都看起来非常的偏科，但是对于一些追求性价比的用户来说，这款产品的诚意却摆到了极致。
R5材质的oled屏幕！
天璇9X1A性能三件套！
5500毫安的电池，配合着120W的超级快充！
这对于性能党是一款绝杀的产品。
甚至一些2500元价位以上的其他品牌的产品都将会被这款产品直接打得抬不起头来。
这一次的荣耀除了相应的手机产品之外，还有一款全新的平板。
荣耀平板，11.2英寸大屏，全金属机身四扬声器，3K柔羽的LCD屏幕，天璇8X1A，10000毫安电池配合66W快充！
荣耀的平板的整体素质还算比较高，并且这一次的荣耀平板的价格也让许多网友非常的心动。
8+256存储的基础版价格为2599元，8+512存储的价格为2999元，其中顶配版本还拥有着5G插卡版，价格也来到了3299元。
这一次荣耀的全新的新品发布，让许多网友也见识到了荣耀的实力，当然也让部分的网友感慨，荣耀今年可能会依靠着羽震半导体的崛起迅速抢占更多的市场。
毕竟这两年荣耀借助着周震供应链体系的发展，得到了非常多迅速提升自家产品实力的机会。
虽然提升了产品的实力，但是并没有真正的把“周震”供应链体系的优势完全发挥起来，
毕竟羽震前段时间，能够提供的处理器芯片并不是特别的多。
这也导致荣耀其实在这两年发展之中，高端旗舰是借助了羽震半导体的天璇处理器芯片。
但是在中低端甚至是在四千元以下价位基本上是依靠联发科来度日子。
只不过随着目前的羽震半导体强势回归，并且带来更多产能的处理器芯片，之后让目前的荣耀在两千价位也能够运用到天璇处理器芯片。
而现如今就连天璇9系列的处理器芯片都能够来到三千元以内的价位，这也让部分的网友猜测荣耀恐怕未来会将两千元以内的产品都用上天璇的芯片。
随着新品的发布，再加上荣耀公司特意的请人专门来进行品牌和产品的营销，这时的荣耀在整個线上市场的热度和口碑持续飙升。
到了新品开售的当天，荣耀所取得的成绩让整个市场为之震动。
整个产品线上首销的当日所有的产品的总销售量突破一百万台！
其中荣耀Play6Pro当日的销量更是突破了三十五万台，要知道这款产品在推出了半个小时之内，就已经出现了缺货和到货通知的情况。
要不是荣耀为了能够使得自家的产品在未来的时间段拥有着更久的销售时间，限制了首日销售产品的库存。
恐怕这款专门为性能档和性价比档所准备的产品，销量恐怕还要再提升一些。
荣耀Play6Pro可以说是这一次荣耀在整个线上市场交出来的一个非常好的答卷。
整个产品方面虽然槽点满满，但是对于一些喜欢高性能和游戏的用户来说就是一台神机。
当然这款产品的出现也引起了两千元价位各家厂商的担忧。
毕竟这款产品在推出以后，其他厂商的同价位的产品，基本上销量开始停滞不前。
所有在线上购买手机的用户在考虑过产品的品牌影响力和产品的性价比之后，都会首要的将产品目标锁定在荣耀Play6Pro上。
而其他的厂商想要推出更加具有性价比的产品的时候，却发现这样的成功却难以复刻。
毕竟从目前这款产品的硬件配置来看一块屏幕的成本基本上在一千元左右，当然若是出现大量订货的情况的话可以压到九百元左右。
再算上目前的处理器，闪存和运存芯片来说，整个核心的性能的硬件配置的成本就超过了一千两百元。
这也就意味着光屏界相应的屏幕和手机的核心处理器来说，整款产品的成本就来到了两千一百元以上。
其他厂商也专门的进行了相应的运算和统计，发现这一次这款产品的成本，价格基本上来到了2700到2800之间！
这也就意味着荣耀将这款产品的利润压得炸到了一个非常低的顶点。
并且这些运算还没有算上相应的仓库和交通运输的人工一系列的成本。
甚至有些厂商想要借此机会来模仿一下荣耀推出类似的产品，最后再考虑了相应的产品的成本之后，最终还是放弃了这次计划。
毕竟目前的各家厂商知道荣耀背靠着周震供应链体系，或许能够靠着周震供应链体系的机会获得足够多的成本减免。
拥有着如此庞然大物的支持，可以说这是荣耀的幸运，也是其他厂商的不幸。
甚至有些厂商能够感觉到未来的线上市场恐怕会在覆盖外荣耀的手中。
另外一边的羽震半导体在经过了差不多将近半年的努力之后，终于将第一批的四纳米制成工艺的处理器芯片，批量化流片成功。
从五纳米工艺升级到四纳米工艺。
或许在其他用户眼中这样的工艺的提升对于工会有太多的作用，但是在羽震半岛体来说，这次的提升却是一个非常大的。
由于这一次采用的芯片的设计和生产的工具和普通的光刻机有一点点差距，再加上材料方面采用的是全新的碳基的半导体材料。
这使得在进行了相应的工艺升级之后，整体的处理器芯片在相应的新工艺的价值之下，能够节约大概10%的占用面积同时在功耗方面缩减25%。
在新材料的加持之下，甚至这一次的处理器芯片，在相应的频率方面也能够得到相应的提高，在提高频率之后也能够防止栅极漏电的情况。
这也就意味新的工艺配合着新的材料，能够使得生产的处理器芯片在功耗表现方面拥有着更为突出的表现，同时在极致性的方面也能够得到充分的发挥。
而有了如此全新的工艺之后，羽震半导体也生产了自家公司的第一款四纳米制程工艺的处理器芯片。
天璇20X1！
这也是今年羽震半导体对移动端市场输送的最为顶尖的超高端旗舰处理器芯片。
相比于已发布的处理器芯片来说，这款处理器芯片的各个方面都是最新的工艺。
首先新的制程，第一款四纳米制程工艺处理器芯片。
其次新的芯片堆叠架构，五层堆叠架构！
然后在处理器核心方面也是采用了最新的核心架构。
在性能方面，首次采用了最新Z16和H16新的CPU和GPU核心架构。
其中全新的，Z16的CPU核心相比于上一代的Z15来说，极致性能提升了15%，功耗降低了5%。
不过在中低频率方面，Z15的整体的能耗比还是要比极致性能的Z16要稍微的好上一点点。
H16这颗GPU核心相比于上代来说，在功耗不变的前提之下，整体的性能提升了25%。
并且这一次CPU架构也采用了全新的立体式堆叠架构，1+2+3+4+6五层堆叠架构！
16颗核心的顶尖CPU！
这一次的羽震半导体可谓是在芯片堆叠方面下足了功夫，直接将原本的10核心架构升级到了16核心架构。
并且在原本的四层堆叠架构的缓存也得到了升级。
原本的“1+2+3+4”四层堆叠，在各个堆叠层的缓存从高到低分别是64M，16M，4M，512K。
而在将核心堆叠架构升级到最高水平之后，整体的堆叠架构缓存也得到了提升。
顶层64M，其次32M，16M，4M，512K。
整个堆叠的在第二层性能核心的缓存得到了提升，这也就意味着第2层的核心性能是目前整个处理器芯片CPU的重要性能提供部分。
首先这一次主超大核心采用一颗3.2Ghz的Z16核心，第2层的两颗大核心则是采用了2.8Ghz的Z16大核心。
而到了第三层和第四层的时候核心却采用在中低频率方面功耗更低的Z15核心。
三颗2.4Ghz的Z15核心+四颗2.2Ghz的Z15核心。
至于在最底层采用了6颗全新的Z6能效核心，Z6的能效核心相较于Z5的能效核心来说性能提升了5%，但功耗却缩减了20%。
六颗能效小核心，也能够让这款处理器芯片在低频率的情况之下拥有着更好的表现力。